Производитель: TCOM
Код товара: 15-0105
Краткое описание
Термопаста GD900 - 1 грамм в шприце. Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W Диэлектрическая устойчивость: 5 kV Испарение : < 0,005 %Цвет: серый Фасовка: 1 грамм Состав термопа... Читать далее...
Краткие характеристики
Вязкость: -
2.3 G/Cc
Коэффициент теплопроводности: -
4.8 W/M-K
Вес: -
1 гр.
Минимальное кол-во для заказа этого товара: 20.
Сотрудничество с нами
11.26 грн. за 1 шт. без НДС
- Код товара: 15-0105
- Производитель: TCOM
- Доступность: На складе
Термопаста GD900 - 1 грамм в шприце.
- Теплопроводность: 4.8 W/mK
- Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
- Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
- Испарение : < 0,005 %
- Цвет: серый
- Фасовка: 1 грамм
Состав термопасты:
- Силиконовые соединения : 50%
- Соединения углерода : 10 %
- Металл оксидные соединения : 40%
- Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.
- Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.
- GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.
- Очистите поверхности процессора и радиатора. Протрите поверхность слегка хлопковым шариком или ватным тампоном, смоченным спиртом или термоочистителем.
- Положите крошечную капельку тепловой смазки к центру кулера, равномерно смажьте ее скребком или палочкой, лучшая толщина - 0,13… 0,15 мм
- Соедините радиатор и процессор.
Использование:
ХАРАКТЕРИСТИКИ ТЕРМОПАСТЫ: | |
Вязкость: | 2.3 G/Cc |
Коэффициент теплопроводности: | 4.8 W/M-K |
Вес: | 1 гр. |
Общие | |
Рабочая температура | 15-200°C |
Запросить цену
Теги: термопаста, GD900, шприц