Виробник: TCOM
Модель: 13-1087
Короткий опис
BGA-кульки олов'яно-свинцеві TCOM — це мініатюрні часточки припою у вигляді кульок, котрі призначені для відновлення виводу мікросхем за допомогою реболлінгу (заміні кульок). Характеристики: Склад: олово 63%, свинець... Читати далі...
Короткі характеристики
Вид -
BGA - кульки;припій
Діаметр, мм -
0.55 мм
Мінімальна кількість для замовлення цього товару: 2.
Співпраця з нами
112.50 грн. за 1 шт. без ПДВ
- Модель: 13-1087
- Виробник: TCOM
- В упаковці, шт: 2
- Наявність: Нет в наличии
BGA-кульки олов'яно-свинцеві TCOM — це мініатюрні часточки припою у вигляді кульок, котрі призначені для відновлення виводу мікросхем за допомогою реболлінгу (заміні кульок).
Характеристики:
- Склад: олово 63%, свинець 37%
- Температура плавлення кульок: 183°С
- Діаметр: 0,55 мм
- Кількість: 2500шт
- Упаковка: скляна тара
| Загальні | |
| Вид | BGA - кульки;припій |
| Діаметр, мм | 0.55 мм |