Інформація
Пошук

15-0100, Термоматеріали

Термопаста Arctic MX-4, теплопровідність 8.5 Вт/мК, сіра, в шприці , 4 грами
15-0101
Термопаста використовується як теплопровідний склад, який покращує теплопередачу між нагрівальним бл..
Колір - сірий
Тип - шприц
Вага - 4 г

130.35 грн.

Колір - сірий
Тип - шприц
Вага - 4 г
Термопаста Arctic MX-4 2019 Edition (теплопровідність 8.5 Вт/мК), сіра, в шприці, 4 грами
15-0102-4
Термопаста Arctic MX-4 призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним блоком і радіатором...
В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8.5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

169.85 грн.

В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8.5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста Arctic MX-4 2019 Edition (теплопровідність 8.5 Вт/мК), шприц 8г, нова упаковка
15-0102-8
Термопаста Arctic MX-4 (в новій упаковці) призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним б..
В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8.5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

260.70 грн.

В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8.5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста Arctic MX-4 2019 Edition (теплопровідність 8.5 Вт/мК), шприц 45г, нова упаковка
15-0102-9
Термопаста Arctic MX-4 призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним блоком і радіатором...
В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8,5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

959.85 грн.

В'язкість: - 850 пуаз
Коефіцієнт теплопровідності: - 8,5 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК), 1гр., шприц, сіра
15-0105
Термопаста GD900 - 1 грам в шприці. Теплопровідність: 4.8 W/mK Тепловий опір: 0.108 Centigrade-i..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 1 гр.
Робоча температура - 15-200°C

11.26 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 1 гр.
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК) 3гр. шприц, сіра
15-0106
Термопаста GD900 - 3 грами в шприці. Теплопровідність: 4.8 W/mK Тепловий опір: 0.108 Centigrade-..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 3гр
Робоча температура - 15-200°C

24.89 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 3гр
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК) 7г, шприц, сіра
15-0107
Використання:Очистіть поверхні процесора і радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняним кулькою аб..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 7 гр
Робоча температура - 15-200°C

55.30 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 7 гр
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК) 15г, шприц, сіра
15-0108
Використання:Очистіть поверхні процесора і радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняним кулькою аб..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 15 гр
Робоча температура - 15-200°C

104.68 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 15 гр
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК) 30г, шприц, сіра
15-0109
Використання:Очистіть поверхні процесора і радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняним кулькою аб..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 30 гр
Робоча температура - 15-200°C

213.30 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 30 гр
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD900 (4.8 Вт/мК) 150г, банка, сіра
15-0111
Використання:Очистіть поверхні процесора і радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняним кулькою аб..
В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 150 гр
Робоча температура - 15-200°C

568.80 грн.

В'язкість: - 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: - 4.8 W/M-K
Вага: - 150 гр
Робоча температура - 15-200°C
Термопаста GD007 зі сріблом (6.8 Вт/мК), 1гр., шприц
15-0113-1
Термопаста GD007 зі сріблом призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним блоком і радіат..
В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 6.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

13.83 грн.

В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 6.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста GD007 зі сріблом (6.8 Вт/мК), 3гр., шприц
15-0113-3
Термопаста GD007 зі сріблом призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним блоком і радіат..
В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 6.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

30.81 грн.

В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 6.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста HC-151 (HT-GY260) TCOM, сіра, 1г, шприц
15-0115
Термопаста використовується як теплопровідний інгридїєнт який покращує теплопередачу між нагрівальни..
Колір - сірий
Тип - шприц
Вага - 1 г

11.06 грн.

Колір - сірий
Тип - шприц
Вага - 1 г
Термопаста Thermalright (теплопровідність 13.8 Вт/мК), 1.2г, шприц, сіра
15-0117
Термопаста Thermalright призначена для поліпшення теплопередачі між нагрівальним блоком і радіатором..
В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 13.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий

304.15 грн.

В'язкість: - немає даних
Коефіцієнт теплопровідності: - 13.8 Вт/мК
Упаковка - шприц
Вид - термопаста
Колір - сірий
Термопаста HY410 Halnziye, біла, 1гр. шприц
15-0120
Термопаста HY410 Halnziye призначена для покращення теплопередачі між нагрівальним блоком та радіато..
Колір - білий
Тип - шприц
Вага - 1 г

5.53 грн.

Колір - білий
Тип - шприц
Вага - 1 г
Показано з 1 по 15 із 88 (всього 6 сторінок)

Термоматеріали є речовинами або матеріалами, які використовуються для поліпшення охолодження тепловиділяючих електронних компонентів і усунення зазорів між ними і радіатором або вентилятором. До термоматеріалів відносяться термопасти, термопрокладки, клеї і термострічки.


Термопасти

Для покращення теплообміну між радіатором або кольором і процесором або відеокартою в комп'ютері або ноутбуці використовується термопаста. Вона служить для зменшення теплового опору між дотичними тепловидільними компонентами, оскільки теплопровідність у термопаст вища, ніж у повітря.


Термопасти є рідкою або в'язкою пластичною речовиною, до складу якого входять мікро- і нанодисперсні металеві порошки з додаванням в'яжучих речовин. Основними компонентами можуть бути вольфрам, мідь, срібло, алмази, оксиди цинку і алюмінію, нітриди бору і алюмінію, графіт або графен. У ролі сполучних речовин можуть бути мінеральні або синтетичні масла, що володіють низькою випаровуваністю або полімерізацією на повітрі. Крім того, в термопасти можуть додаватися речовини, які легко випаровуються, при цьому теплопровідний шар ущільнюється.


Класифікації термопаст не існує, тому вони розрізняються лише матеріалами, з яких виготовлені, і характеристиками — теплопровідністю, тепловим опором, в'язкістю і формою випуску.


Теплопровідність (коефіцієнт теплопровідності) — це параметр, який характеризує кількість теплоти, здатної пройти через певний обсяг речовини протягом певного часу. Вимірюється у Вт/м*К (Ватти на метр Кельвін). Чим більше теплопровідність, тим більший тепловідвід. У дешевих термопаст ця величина лежить в межах 0.65 - 0.7 Вт/м*К. Мінімально достатньою теплопровідністю є 1.5 – 2 Вт/м*К. А для високопродуктивних процесорів і відеокарт бажано використовувати термопасти з коефіцієнтом теплопровідності більше 5 Вт/м*К.


Тепловий опір вказує на здатність термопасти перешкоджати поширенню тепла. Вимірюється в ° С-in²/W (температура в Цельсіях в квадратному дюймі на Ватт). Наприклад, 0.225 °С-in²/W, 0,067 °С-in²/W і 0,0087 °С-in²/W. Чим менший тепловий опір, тим краще буде передаватися тепло на радіатор.


Чим вище теплопровідність термопасти і тонший її шар, тим менший тепловий опір між кулером і процесором, що посприяє меншому нагріванню процесора або відеокарти.


В'язкість характеризує консистенцію термопасти. Вона варіюється від рідкої до густої. Вимірюється в Пуазах (пз — динамічна в'язкість) або Па*с. Співвідношення між цими одиницями — 1 Па*с = 10 пз. Важливо, щоб термопаста не була достатньо рідкою або дуже густою, адже за низької в'язкості вона розтечеться, а за дуже густої консистенції може збільшитися зазор між процесором, відеокартою, чіпом, світлодіодом і радіатором або вентилятором. Густими є термопасти з в'язкістю 840-870 Па*с. Оптимальною вважається в'язкість 160-450 Па*с.


Форма випуску може бути різною. Найчастіше це шприци (що обумовлено невеликою витратою і нанесенням тонким шаром), тюбики і банки (для масового застосування). Шприци дозволяють нанести невелику кількість і точково розподілити. Також їх відрізняє невелика кількість пасти: від 0.5 до 30 г. Тюбики менш зручні в застосуванні, оскільки ними складніше дозувати пасту. Фасування тюбиків — щось середнє між шприцами і банками: від 10 до 30 г. Банки відрізняються способом нанесення — їх не можна відразу нанести на електронні компоненти, а також мають велике фасування — від 10 до 100 г.


Для рівномірного розподілу термопасти можна користуватися лопаткою. У деяких термопаст вона може постачатися в комплекті.


Термоклеї

Для встановлення невеликих чіпів, транзисторів або світлодіодів на радіатор можна використовувати не термопасти, а термоклеї (термопровідні клеї). Вони володіють такими ж властивостями і характеристиками, як і термопасти, але при цьому створюють нероз'ємне з'єднання тепловиділяючого елемента і охолоджувача. Випускаються в тюбиках.


Відмітна особливість термоклею — здатність витримувати часту зміну температур. При цьому, нагріваючись вони розплавляються, а охолоджуючись тверднуть.


Характеристиками термоклеїв є теплопровідність, тепловий опір, в'язкість, а також час приклеювання і міцність на розрив. Робоча температура у більшості термопровідних клеїв має діапазон 60-280°С.


Термопрокладки

Для покращення теплопровідності иа усунення зазорів між тепловиділяючими елементами і радіатором застосовуються термопрокладки, оскільки термопасти можна використовувати для щільно розташованих один від одного компонентів (з зазором до 0,2 мм).


Термопрокладки є гнучкими пластинами квадратної або прямокутної форми, виготовленими з силікону або гуми. Розрізняються товщиною і розмірами.


Товщина зазору між процесором і радіатором у виробників ноутбуків не регламентується, але в середньому вона становить від 0,5 мм до 1 мм. Якщо зазор більше, ніж товщина термопрокладки, можна використовувати кілька прокладок.


Основні товщини — 0.5 мм, 1 мм, 1.5 мм. Розміри термопрокладок — 15х15 мм, 30х30 мм, 50х50 мм, 100х100 мм, 145х145 мм, 120х20 мм.